Pages are numbered consecutively through the volume: 1–116, January; 117–360, March/May; 361–644, July/September; 645–816, November.

Abdulhafiz, J. 53       see Ludden, J. M. Abe, S. 397       see Harrer, H. Adlung, I., G. Banzhaf, W. Eckert, G. Kuch, S. Mueller, and C. Raisch 487       FCP for the IBM eServer zSeries systems: Access to distributed storage Agarwal, R. C., R. F. Enenkel, F. G. Gustavson, A. Kothari, and M. Zubair 97       Fast pseudorandom-number generators with modulus 2k or 2k - 1 using fused multiply-add Agnello, P. D. 317       Process requirements for continued scaling of CMOS—the need and prospects for atomic-level manipulation Agonafer, D. 753       see Ellsworth, M. J., Jr. Ahladas, S. J. 711       see Singh, P. Alves, L. C., M. L. Fair, P. J. Meaney, C. L. Chen, W. J. Clarke, G. C. Wellwood, N. E. Weber, I. N. Modi, B. K. Tolan, and F. Freier 503       RAS design for the IBM eServer z900 Anand, D. L. 675       see Barth, J. E., Jr. Anderson, C. J. 27       see Warnock, J. D. Anderson, D. F. 617       see Silverio, J. F. Antoniadis, D. A. 347       see Lochtefeld, A. Axnix, C. 551       see Probst, J. Baitinger, F., H. Elfering, G. Kreissig, D. Metz, J. Saalmueller, and F. Scholz 523       System control structure of the IBM eServer z900 Banzhaf, G. 487       see Adlung, I. Barth, J. E., Jr., J. H. Dreibelbis, E. A. Nelson, D. L. Anand, G. Pomichter, P. Jakobsen, M. R. Nelms, J. Leach, and G. M. Belansek 675       Embedded DRAM design and architecture for the IBM 0.11-µm ASIC offering Baskey, M. E., M. Eder, D. A. Elko, B. H. Ratcliff, and D. W. Schmidt 475       zSeries features for optimized sockets-based messaging: HiperSockets and OSA-Express Baumgartner, J. R. 53       see Ludden, J. M. Becker, W. D. 397       see Harrer, H. Becker, W. D. 711       see Singh, P. Bednar, T. R., P. H. Buffet, R. J. Darden, S. W. Gould, and P. S. Zuchowski 661       Issues and strategies for the physical design of system-on-a-chip ASICs Behm, M. L. 53       see Ludden, J. M. Belansek, G. M. 675       see Barth, J. E., Jr. Bendrihem, I. G. 87       see Rodgers, G. P. Bergamaschi, R. A. 691       see Darringer, J. A. Bhattacharya, S. 691       see Darringer, J. A. Bieswanger, A., F. Hardt, A. Kreissig, H. Osterndorf, G. Stark, and H. Weber 537       Hardware configuration framework for the IBM eServer z900 Böhm, H. 607       see von Buttlar, J. Bond, P. W. 447       see Hoke, J. M. Bosco, F. E. 711       see Singh, P. Bossen, D. C., A. Kitamorn, K. F. Reick, and M. S. Floyd 77       Fault-tolerant design of the IBM pSeries 690 system using POWER4 processor technology Brand, D. 691       see Darringer, J. A. Brofman, P. J. 779       see Knickerbocker, J. U. Bronner, G. B. 187       see Mandelman, J. A. Bubb, T. E. 421       see Stigliani, D. J., Jr. Bucelot, T. J. 87       see Rodgers, G. P. Bucy, W. E. 53       see Ludden, J. M. Buffet, P. H. 661       see Bednar, T. R. Burchett, B. D. 87       see Rodgers, G. P. Camporese, P. J. 631       see Curran, B. W. Casper, D. F. 421       see Stigliani, D. J., Jr. Chamberlin, B. J. 397       see Harrer, H. Chan, Y. H. 631       see Curran, B. W. Check, M. A. 381       see Schwarz, E. M. Chen, C. L. 503       see Alves, L. C. Chin, J. H. 421       see Stigliani, D. J., Jr. Chu, B.-L. 53       see Ludden, J. M. Clabes, J. G. 27       see Warnock, J. D. Clarke, W. J. 503       see Alves, L. C. Coico, P. A. 779       see Knickerbocker, J. U. Collins, J. C. 87       see Rodgers, G. P. Corbin, J. S., C. N. Ramirez, and D. E. Massey 763       Land grid array sockets for server applications Corrado, J. P. 711       see Singh, P. Curran, B. W., Y. H. Chan, P. T. Wu, P. J. Camporese, G. A. Northrop, R. F. Hatch, L. B. Lacey, J. P. Eckhardt, D. T. Hui, and H. H. Smith 631       IBM eServer z900 high-frequency microprocessor technology, circuits, and design methodology Darden, R. J. 661       see Bednar, T. R. Darringer, J. A., R. A. Bergamaschi, S. Bhattacharya, D. Brand, A. Herkersdorf, J. K. Morrell, I. I. Nair, P. Sagmeister, and Y. Shin 691       Early analysis tools for system-on-a-chip design Davis, J. A. 245       see Meindl, J. D. De, I. 299       see Osburn, C. M. DeBrosse, J. K. 187       see Mandelman, J. A. Dennard, R. H. 187       see Mandelman, J. A. Divakaruni, R. 187       see Mandelman, J. A. Djomehri, I. J. 347       see Lochtefeld, A. Dodson, J. S. 5       see Tendler, J. M. Doerre, G. W., and D. E. Lackey 649       The IBM ASIC/SoC methodology—A recipe for first-time success Dreibelbis, J. H. 675       see Barth, J. E., Jr. Eckert, W. 487       see Adlung, I. Eckert, W. 367       see Plambeck, K. E. Eckhardt, J. P. 631       see Curran, B. W. Eder, M. 475       see Baskey, M. E. Edwards, D. L. 779       see Knickerbocker, J. U. Eggleston, J. D. 559       see Valentine, B. D. Elfering, H. 523       see Baitinger, F. Elko, D. A. 475       see Baskey, M. E. Ellsworth, M. J., Jr., R. R. Schmidt, and D. Agonafer 753       Design and analysis of a scheme to mitigate condensation on an assembly used to cool a processor module Enenkel, R. F. 97       see Agarwal, R. C. Ernst, R. 607       see von Buttlar, J. Errickson, R. K. 461       see Gregg, T. A. Fair, M. L. 503       see Alves, L. C. Fasano, B. V. 779       see Knickerbocker, J. U. Fields, J. S., Jr. 5       see Tendler, J. M. Floyd, M. S. 77       see Bossen, D. C. Frank, D. J. 235       Power-constrained CMOS scaling limits Freier, F. 503       see Alves, L. C. Gannavaram, S. 299       see Osburn, C. M. Glassen, S. G. 421       see Stigliani, D. J., Jr. Goldmann, L. S. 779       see Knickerbocker, J. U. Goth, G. F. 711       see Singh, P. Gould, S. W. 661       see Bednar, T. R. Gregg, T. A., and R. K. Errickson 461       Coupling I/O channels for the IBM eServer z900: Reengineering required Gustavson, F. G. 97       see Agarwal, R. C. Hamel, H. C. 779       see Knickerbocker, J. U. Han, S. K. 299       see Osburn, C. M. Hardt, F. 537       see Bieswanger, A. Haridass, A. 779       see Knickerbocker, J. U. Harmon, D. L. 287       see Wu, E. Y. Harrer, H., H. Pross, T.-M. Winkel, W. D. Becker, H. I. Stoller, M. Yamamoto, S. Abe, B. J. Chamberlin, and G. A. Katopis 397       First- and second-level packaging for the IBM eServer z900 Hatch, R. F. 631       see Curran, B. W. Hauser, J. R. 299       see Osburn, C. M. Heiling, G. M. 53       see Ludden, J. M. Herkersdorf, A. 691       see Darringer, J. A. Hoke, J. M., P. W. Bond, R. R. Livolsi, T. C. Lo, F. S. Pidala, and G. Steinbrueck 447       Self-timed interface of the input/output subsystem of the IBM eServer z900 Hoke, J. M. 421       see Stigliani, D. J., Jr. Horsch, A. 607       see von Buttlar, J. Hui, D. T. 631       see Curran, B. W. Humenik, J. N. 779       see Knickerbocker, J. U. Iruvanti, S. 779       see Knickerbocker, J. U. Iruvanti, S. 711       see Singh, P. Jackson, J. R. 53       see Ludden, J. M. Jakobsen, P. 675       see Barth, J. E., Jr. Katopis, G. A. 397       see Harrer, H. Kayser, J., S. Koerner, and K.-D. Schubert 597       Hyper-acceleration and HW/SW co-verification as an essential part of IBM eServer z900 verification Keaty, J. M. 27       see Warnock, J. D. Kim, I. 299       see Osburn, C. M. Kircher, C. J. 27       see Warnock, J. D. Kitamorn, A. 77       see Bossen, D. C. Klaus, J. H. 53       see Ludden, J. M. Klema, D. J. 53       see Ludden, J. M. Knickerbocker, J. U., F. L. Pompeo, A. F. Tai, D. L. Thomas, R. D. Weekly, M. G. Nealon, H. C. Hamel, A. Haridass, J. N. Humenik, R. A. Shelleman, S. N. Reddy, K. M. Prettyman, B. V. Fasano, S. K. Ray, T. E. Lombardi, K. C. Marston, P. A. Coico, P. J. Brofman, L. S. Goldmann, D. L. Edwards, J. A. Zitz, S. Iruvanti, S. L. Shinde, and H. P. Longworth 779       An advanced multichip module (MCM) for high-performance UNIX servers Koehler, T. 381       see Schwarz, E. M. Koerner, S., M. Kuenzel, and E. C. McCain 587       IBM eServer z900 system microcode verification by simulation: The virtual power-on process Koerner, S. 597       see Kayser, J. Kohl, P. A. 245       see Meindl, J. D. Kohler, A. 607       see von Buttlar, J. Kothari, A. 97       see Agarwal, R. C. Krauter, B. L. 27       see Warnock, J. D. Kreissig, A. 537       see Bieswanger, A. Kreissig, G. 523       see Baitinger, F. Krygowski, C. A. 381       see Schwarz, E. M. Kubala, J. P. 567       see Rooney, W. J. Kuch, G. 487       see Adlung, I. Kuehl, K. 551       see Probst, J. Kuenzel, M. 587       see Koerner, S. Kwong, D.-L. 299       see Osburn, C. M. Lacey, L. B. 631       see Curran, B. W. Lackey, D. E. 649       see Doerre, G. W. Lai, W. L. 287       see Wu, E. Y. Law, M. E. 339       Process modeling for future technologies Le, H. 5       see Tendler, J. M. Le, T. N. 53       see Ludden, J. M.

Leach, J. 675       see Barth, J. E., Jr. Lee, C.-H. 299       see Osburn, C. M. Lee, S. J. 299       see Osburn, C. M. Lewis, F. D. 53       see Ludden, J. M. Li, Y. 187       see Mandelman, J. A. Livolsi, R. R. 447       see Hoke, J. M. Lo, T. C. 447       see Hoke, J. M. Lochtefeld, A., I. J. Djomehri, G. Samudra, and D. A. Antoniadis 347       New insights into carrier transport in n-MOSFETs Lombardi, T. E. 779       see Knickerbocker, J. U. Longworth, H. P. 779       see Knickerbocker, J. U. Lucovsky, G. 299       see Osburn, C. M. Ludden, J. M., W. Roesner, G. M. Heiling, J. R. Reysa, J. R. Jackson, B.-L. Chu, M. L. Behm, J. R. Baumgartner, R. D. Peterson, J. Abdulhafiz, W. E. Bucy, J. H. Klaus, D. J. Klema, T. N. Le, F. D. Lewis, P. E. Milling, L. A. McConville, B. S. Nelson, V. Paruthi, T. W. Pouarz, A. D. Romonosky, J. Stuecheli, K. D. Thompson, D. W. Victor, and B. Wile 53       Functional verification of the POWER4 microprocessor and POWER4 multiprocessor systems Luo, Z. J. 299       see Osburn, C. M. Ma, T. P. 299       see Osburn, C. M. MacDougall, J. D. 381       see Schwarz, E. M. Maergner, J. 567       see Rooney, W. J. Mandelman, J. A., R. H. Dennard, G. B. Bronner, J. K. DeBrosse, R. Divakaruni, Y. Li, and C. J. Radens 187       Challenges and future directions for the scaling of dynamic random-access memory (DRAM) Marston, K. C. 779       see Knickerbocker, J. U. Martin, K. P. 245       see Meindl, J. D. Massey, D. E. 763       see Corbin, J. S. McCain, E. C. 587       see Koerner, S. McConville, L. A. 53       see Ludden, J. M. Meaney, P. J. 503       see Alves, L. C. Meindl, J. D., J. A. Davis, P. Zarkesh-Ha, C. S. Patel, K. P. Martin, and P. A. Kohl 245       Interconnect opportunities for gigascale integration Metz, D. 523       see Baitinger, F. Milling, P. E. 53       see Ludden, J. M. Minassian, V. A. 421       see Stigliani, D. J., Jr. Modi, I. N. 503       see Alves, L. C. Morrell, J. K. 691       see Darringer, J. A. Mueller, S. 487       see Adlung, I. Nair, I. I. 691       see Darringer, J. A. Nair, R. 223       Effect of increasing chip density on the evolution of computer architectures Nealon, M. G. 779       see Knickerbocker, J. U. Nelms, M. R. 675       see Barth, J. E., Jr. Nelson, B. S. 53       see Ludden, J. M. Nelson, E. A. 675       see Barth, J. E., Jr. Ng, Y. M. 617       see Silverio, J. F. Ning, T. H. 181       Why BiCMOS and SOI BiCMOS? Nobile, M. A. 711       see Singh, P. Northrop, G. A. 631       see Curran, B. W. Notohardjono, B. D. 739       see Schmidt, R. R. Notohardjono, B. D. 711       see Singh, P. Nowak, E. J. 169       Maintaining the benefits of CMOS scaling when scaling bogs down Nowak, E. J. 287       see Wu, E. Y. Osburn, C. M., I. Kim, S. K. Han, I. De, K. F. Yee, S. Gannavaram, S. J. Lee, C.-H. Lee, Z. J. Luo, W. Zhu, J. R. Hauser, D.-L. Kwong, G. Lucovsky, T. P. Ma, and M. C. Öztürk 299       Vertically scaled MOSFET gate stacks and junctions: How far are we likely to go? Osterndorf, H. 537       see Bieswanger, A. Öztürk, M. C. 299       see Osburn, C. M. Paruthi, V. 53       see Ludden, J. M. Patel, C. S. 245       see Meindl, J. D. Peterson, R. D. 53       see Ludden, J. M. Petrovick, J. 27       see Warnock, J. D. Pidala, F. S. 447       see Hoke, J. M. Plambeck, K. E., W. Eckert, R. R. Rogers, and C. F. Webb 367       Development and attributes of z/Architecture Pomichter, G. 675       see Barth, J. E., Jr. Pompeo, F. L. 779       see Knickerbocker, J. U. Pouarz, T. W. 53       see Ludden, J. M. Prettyman, K. M. 779       see Knickerbocker, J. U. Probst, J., B. D. Valentine, C. Axnix, and K. Kuehl 551       Flexible configuration and concurrent upgrade for the IBM eServer z900 Pross, H. 397       see Harrer, H. Quick, J. H. 711       see Singh, P. Quick, J. H. 421       see Stigliani, D. J., Jr. Radens, C. J. 187       see Mandelman, J. A. Raisch, C. 487       see Adlung, I. Ramirez, C. N. 763       see Corbin, J. S. Ratcliff, B. H. 475       see Baskey, M. E. Ray, S. K. 779       see Knickerbocker, J. U. Reddy, S. N. 779       see Knickerbocker, J. U. Reick, K. F. 77       see Bossen, D. C. Restle, P. J. 27       see Warnock, J. D. Reysa, J. R. 53       see Ludden, J. M. Rodgers, G. P., I. G. Bendrihem, T. J. Bucelot, B. D. Burchett, and J. C. Collins 87       Infrastructure requirements for a large-scale, multi-site VLSI development project Roesner, W. 53       see Ludden, J. M. Rogers, R. R. 367       see Plambeck, K. E. Romonosky, A. D. 53       see Ludden, J. M. Rooney, W. J., J. P. Kubala, J. Maergner, and P. B. Yocom 567       Intelligent Resource Director Saalmueller, J. 523       see Baitinger, F. Sagmeister, P. 691       see Darringer, J. A. Samudra, G. 347       see Lochtefeld, A. Schein, H. 607       see von Buttlar, J. Schmidt, D. W. 475       see Baskey, M. E. Schmidt, R. R., and B. D. Notohardjono 739       High-end server low-temperature cooling Schmidt, R. R. 753       see Ellsworth, M. J., Jr. Scholz, F. 523       see Baitinger, F. Schubert, K.-D. 597       see Kayser, J. Schwarz, E. M., M. A. Check, C.-L. K. Shum, T. Koehler, S. B. Swaney, J. D. MacDougall, and C. A. Krygowski 381       The microarchitecture of the IBM eServer z900 processor Seminaro, E. J. 711       see Singh, P. Shahidi, G. G. 121       SOI technology for the GHz era Shelleman, R. A. 779       see Knickerbocker, J. U. Shin, Y. 691       see Darringer, J. A. Shinde, S. L. 779       see Knickerbocker, J. U. Shum, C.-L. K. 381       see Schwarz, E. M. Silverio, J. F., Y. M. Ng, and D. F. Anderson 617       Hierarchical indexing data structure method for verifying the functionality of the STI-to-PCI bridge chips of the IBM eServer z900 Singh, P., S. J. Ahladas, W. D. Becker, F. E. Bosco, J. P. Corrado, G. F. Goth, S. Iruvanti, M. A. Nobile, B. D. Notohardjono, J. H. Quick, E. J. Seminaro, K. M. Soohoo, and C. Wu 711       A power, packaging, and cooling overview of the IBM eServer z900 Sinharoy, B. 5       see Tendler, J. M. Smith, H. H. 631       see Curran, B. W. Soohoo, K. M. 711       see Singh, P. Stark, G. 537       see Bieswanger, A. Stathis, J. H. 265       Reliability limits for the gate insulator in CMOS technology Steinbrueck, G. 447       see Hoke, J. M. Stetter, M. 607       see von Buttlar, J. Stigliani, D. J., Jr., T. E. Bubb, D. F. Casper, J. H. Chin, S. G. Glassen, J. M. Hoke, V. A. Minassian, J. H. Quick, and C. H. Whitehead 421       IBM eServer z900 I/O subsystem Stoller, H. I. 397       see Harrer, H. Stuecheli, J. 53       see Ludden, J. M. Swaney, S. B. 381       see Schwarz, E. M. Tai, A. F. 779       see Knickerbocker, J. U. Taur, Y. 213       CMOS design near the limit of scaling Tendler, J. M., J. S. Dodson, J. S. Fields, Jr., H. Le, and B. Sinharoy 5       POWER4 system microarchitecture Theurich, K. 607       see von Buttlar, J. Thomas, D. L. 779       see Knickerbocker, J. U. Thompson, K. D. 53       see Ludden, J. M. Tolan, B. K. 503       see Alves, L. C. Valentine, B. D., H. Weber, and J. D. Eggleston 559       The alternate support element, a high-availability service console for the IBM eServer z900 Valentine, B. D. 551       see Probst, J. Vayshenker, A. 287       see Wu, E. Y. Victor, D. W. 53       see Ludden, J. M. von Buttlar, J., H. Böhm, R. Ernst, A. Horsch, A. Kohler, H. Schein, M. Stetter, and K. Theurich 607       z/CECSIM: An efficient and comprehensive microcode simulator for the IBM eServer z900 Warnock, J. D., J. M. Keaty, J. Petrovick, J. G. Clabes, C. J. Kircher, B. L. Krauter, P. J. Restle, B. A. Zoric, and C. J. Anderson 27       The circuit and physical design of the POWER4 microprocessor Webb, C. F. 367       see Plambeck, K. E. Weber, H. 537       see Bieswanger, A. Weber, H. 559       see Valentine, B. D. Weber, N. E. 503       see Alves, L. C. Weekly, R. D. 779       see Knickerbocker, J. U. Wellwood, G. C. 503       see Alves, L. C. Whitehead, C. H. 421       see Stigliani, D. J., Jr. Wile, B. 53       see Ludden, J. M. Winkel, T.-M. 397       see Harrer, H. Wong, H.-S. P. 133       Beyond the conventional transistor Wu, C. 711       see Singh, P. Wu, E. Y., E. J. Nowak, A. Vayshenker, W. L. Lai, and D. L. Harmon 287       CMOS scaling beyond the 100-nm node with silicon-dioxide-based gate dielectrics Wu, P. T. 631       see Curran, B. W. Yamamoto, M. 397       see Harrer, H. Yee, K. F. 299       see Osburn, C. M. Yocom, P. B. 567       see Rooney, W. J. Zarkesh-Ha, P. 245       see Meindl, J. D. Zhu, W. 299       see Osburn, C. M. Zitz, J. A. 779       see Knickerbocker, J. U. Zoric, B. A. 27       see Warnock, J. D. Zubair, M. 97       see Agarwal, R. C. Zuchowski, P. S. 661       see Bednar, T. R.